华天科技(昆山)电子有限公司

宣讲主题:华天科技2025届高校招聘选讲会   查看详情

开始时间:2024/09/19 18:30:00

结束时间:2024/09/19 21:00:00

举办院校:河南工业大学

举办院系:

举办场地:25号楼25号楼119室25号楼119室

联系人:肖赛男

联系电话:13401931939

当前状态:已结束

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学生预约:

6

招聘职位:

2

宣讲说明

华天科技2025届高校生招聘简章

一、公司介绍

华天电子集团成立于20038月,前身是成立于1969年的国营永红器材厂(749厂),是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一,其控股的华天科技于200711月在深交所上市(代码:002185)。集团现有总资产280多亿元,员工30000多名,是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业,在全国排名第3,世界排名第6,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。

华天科技(昆山)电子有限公司成立于2008610日。目前,公司总资产46亿元,注册资本亿元。占地面积万平方米,拥有各类生产检测设备及仪器3000余台(),员工2600余人,研发人员500余人。公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产。拥有六大技术平台:TSVBUMPINGWL-CSPFan-OutFCTEST,全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统及封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。

华天科技(江苏)有限公司2021年于南京成立,隶属于华天电子集团。公司注册资本亿,占地500余亩,预计总投资近百亿。项目达产后,预计年销售收入70亿。公司将建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线,5万片/月的WLP生产线,成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线,提供封装和高密度扇出型封装,致力于打造全球领先的先进封装产业基地,打破高端封装技术被国外垄断的困局,打造中国先进封装新高地,助力中国“芯”突破。

 

二、公司技术平台

n  国家级企业技术中心

n  国家级技术创新示范企业

n  国家级博士后科研工作站

n  国家级知识产权优势企业

n  承担国家科技部重大02专项、国家科技部先进制造“863计划”

n  江苏省高新技术企业

n  江苏省企业技术中心

n  江苏省工程技术研究中心、苏州市企业研究院等研发平台 

n  昆山半导体行业协会会长单位

n  获得第十届、第十一届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖,唯一集成电路战略联盟封测技术创新奖

n  江苏省重大科技成果转化项目

n  国家科学进步奖

 

三、招聘对象

2025/本科/硕士/博士应届生

 

招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业

 

四、招聘岗位

工艺工程师(PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等)

岗位职责:

1、按照工艺文件对流程进行工艺控制,跟踪执行改善问题的措施

2、新工艺导入,制定工艺SOP

3、评估产品生产工艺

4、主导新产品程序及新设备工艺验证,制定工艺参数标准并文件化

 

设备工程师(PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等)

岗位职责:

1、负责设备故障异常分析和处理

2、负责设备的备品、备件及安全库存管理

3、设备改造和备件改良项目

4、新设备评估、调试和验收

 

产品工程师

岗位职责:

1、负责新产品导入、系统建立及规格制定

2、新产品量产导入过程中所有产品的设计安排,客户和内部相关单位的沟通管理

 

测试工程师(CP/FT

岗位职责:

1、新产品测试程序开发和验证

2、测试数据分析和收集,测试良率提升

3、解决生产过程中的异常,配合生产部门完成产出任务

 

质量工程师

岗位职责:

1、异常分析,追踪改善

2、客户服务,客诉处理,客户稽核应对

 

自动化软件开发工程师

岗位职责:

1、负责新需求的编码开发、单元测试

2、负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理

3、参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等

岗位要求:

1、工业自动化,自动控制,软件设计或相关专业

2、熟悉JAVAC++语言

3、了解redisRabbitMQNginxTomcat等中间件的使用

4、了解Gitmaven等管理工具

5、热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态

6、具有较强的逻辑思维、良好的编程风格,能快速学习和掌握新技术

 

研发工程师

岗位职责:

1、先进封装技术开发

2、晶圆级封装可靠性研究

3、先进封装制程工艺研究

岗位要求:

12025年应届硕士毕业生,微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2、扎实的物理化学基础理论知识,熟悉封装材料性质,结构,应力,散热性和可靠性知识优先

3、参与集成电路封装项目,有实际封装设计和封装项目开发经验优先

4、熟练使用office办公软件,会使用常见封装设计软件和仿真软件优先

5、强烈的工作责任心和快速响应,能够承担较强的工作压力

 

高级研发工程师

岗位职责:

1、先进封装新技术开发:根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发

2、带领技术团队,解决公司产品技术难题,实现现有封装技术的完善与提升

3、研发项目日常管理,包括调研与评估,实验设计与验证,数据分析与撰写报告,资源协调及项目总结等

4、撰写专利、论文及项目申请书等文件,协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标

5、其他领导分配的任务

岗位要求:

1、博士学历,微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2、具有扎实的理论基础和专业知识,具有较强的科研能力和敬业精神,能够独立开展课题研究

3、具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神,对研发工作有浓厚兴趣

4、具备一定的抗压能力,攻坚能力。适应能力与学习能力强,可以较快适应新环境,掌握新的技能,熟悉新的工作

 

五、人才培养

依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位,拥有系统完善的培训体系。

 

 

六、薪资福利

1、薪资:本科应届生年薪9W ~ 12W,硕士年薪12W ~ 18W,博士面议

2、巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道

3、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金

4、一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系:引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系

5、完善的保险福利制度:养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等

6、多彩的员工业余娱乐活动:歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉OK室等

7、提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍(4人间),另有精装单身公寓供选择

 

 

七、联系方式

南京

联系人:肖女士

电话:13401931939(微信同号)

邮箱:sainan.xiao_js@

公司地址:江苏省南京市浦口区丁香路18

 

昆山

联系人:徐女士

电话:0512-5035385518721201837(微信同号)

邮箱号:xiaoyou.xu_ks@

公司地址:江苏省苏州市昆山市龙腾路112

在招职位
  • 管培生
    待遇情况:6k-8k   工作城市:南京
    学历要求:本科生毕业
  • 半导体技术工程师
    待遇情况:6k-8k   工作城市:苏州
    学历要求:本科生毕业
Alternate Text  地址: 河南省郑州市高新区莲花街100号25号楼115室
Alternate Text  邮箱: hgdjyzx@163.com
Alternate Text  邮编: 450001
单 位 招 聘: 0371-67756176/67756177
就 业 手 续: 0371-67756299/67756066
创 业 服 务: 0371-67756179
职 业 发 展: 0371-67756817
工 作 时 间: 上午:8:30-12:00
下午:14:30-18:00